木森公司钢网培训资料

深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTDSMTSTENCIL技术讲座主讲人：陈胜波深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD关于本讲座旨在加强我们的技术交流与技术服务，促进彼此的沟通和了解本讲座面对广泛的SMT用户本讲座涉及面较广，但重点介绍STENCIL工艺和设计错漏之处，在所难免，恳请各位批评指正深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTDSMTSTENCIL技术讲座内容一、SMTSTENCIL的发展二、STENCIL对SMT工艺的影响三、STENCIL制造工艺四、激光切割STENCIL设备五、STENCIL设计六、STENCIL制造主要环节七、常见STENCIL使用缺陷及控制办法八、STENCIL使用和储存九、木森STENCIL介绍十、木森激光企业介绍主标题：目录副标题：深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD一、SMTSTENCIL的发展1、SMT的发展2、SMD封装形式的发展3、STENCIL的发展4、SMT及STENCIL相关的国际组织主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：内容摘要深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD1-1、SMT的发展1、SMT（SurfaceMountTechnology)介绍SMT的历史：诞生：70年代广泛应用：80年代迅速增长：90年代稳步增长：目前SMT的优势：提高组装密度增强高频特性实现自动化生产主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：SMT的发展/SMT介绍深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD1-1、SMT的发展2、SMT和THT占PCBA的比重0%20%40%60%80%100%120%70S80S90S2000S2010SSMTTHTTOTAL主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：SMT的发展/SMT和THT占PCBA的比重深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD1-1、SMT的发展3、SMT市场的发展全球超过60000条SMT线中国大陆大约有5000条SMT线目前全球以超过5%的速度年递增中国以超过10%的速度年递增预计今后不到十年中国大陆SMT线将翻番主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：SMT的发展/SMT市场的发展深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD1-2、SMD封装形式的发展1、SMD（SurfaceMountDevice)介绍CHIP：SOT，MELF，0201，0402，0603…IC：SOP，SOJ，PLCC，QFP,FLIP-CHIP，TAB，BGA，µBGA(CSP)，MCM…主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：SMD封装形式的发展/SMD介绍深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD1-2、SMD封装形式的发展2、SMD封装应用发展趋势小型化、高密度、多引脚方向发展多种封装形式将长期在不同领域并存0402，0201将被广泛应用BGA，µBGA等先进封装将迅速增长多芯片组件MCM，直接芯片安装DCA（FC，TAB）等新技术将增长主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：SMD封装形式的发展/SMD封装应用发展趋势深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD1-3、STENCIL的发展1、技术发展制造工艺的发展：o腐蚀STENCIL：最早的STENCILo激光STENCIL：诞生在90S，正广泛应用o电铸STENCIL：诞生在90S，正被尖端应用使用材料的发展o黄铜：质软，腐蚀工艺性好，使用至今o不锈钢：合适的硬度和强度，被广泛应用o硬镍：用于电铸STENCIL主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：STENCIL的发展/技术发展深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD1-3、STENCIL的发展2、市场发展STENCIL市场需求状况主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：STENCIL的发展/市场发展全球：目前预计年需求90万片30%65%5%腐蚀激光电铸国内：目前预计年需求7万片38%60%2%腐蚀激光电铸深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD2019/9/17121-3、STENCIL的发展今后五年国内STENCIL市场需求预测主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：STENCIL的发展/市场发展0510152025（单位：万片）合计77.78.59.410.511.5电铸0.140.30.50.851.251.75激光4.24.755.3866.837.45腐蚀2.662.652.622.552.422.3200120022003200420052006深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD1-4、SMT及STENCIL相关的国际组织•ISO(theInternationalOrganizationforStandardization)•IEC(InternationalElectro-technicalCommission)•ANSI(AmericanNationalStandardsInstitute)•EIA(ElectronicIndustriesAlliance)•IPC(TheInstituteforInterconnectingandPackagingelectronicCircuits)•ASME(AmericanSocietyofMechanicalEngineers)•IEEE(InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：SMT及STENCIL相关的国际标准深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD二、STENCIL对SMT工艺的影响1、SMT基本工艺2、常见SMT工艺缺陷分析3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响5、结论主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：内容摘要深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD2-1、SMT基本工艺THT、SMT、THT和SMT混合SMT基本工艺：焊膏印刷、贴片、回流焊关键工艺要素：印刷：机器、参数、焊膏、STENCIL、刮刀（2P3S）贴片：机器、程序回流焊：机器、温度曲线、焊膏主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：SMT基本工艺深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD2-2、常见SMT工艺缺陷分析锡珠（SOLDERBALL）桥连（BRIDGE）共面（COMPLANATION）移位（OFFSET）墓碑（TOMBSTONE）润湿不良（UNDESIRABLEWETTING）焊点缺陷（SOLDERPOINTDEFECT）焊锡太多或太少（SOLDERVOLUMEFAULT）元件错（COMPONENTSFAULT）主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD1、锡珠（SOLDERBALLS）PCB、元件可焊性差焊膏移位或量过多STENCIL脏焊膏质量缺陷过大的贴片力温度曲线设定不合理环境、操作、传输等主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/锡珠2-2、常见SMT工艺缺陷分析深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD2、桥连(BRIDGE）焊锡在导体间的非正常连接焊膏质量缺陷如过稀等焊膏移位或量过多不合理温度曲线主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/桥连2-2、常见SMT工艺缺陷分析深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD3、共面（COMPLANATION）元件脚不能与焊盘正常接触元件脚损坏或变形主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/开路2-2、常见SMT工艺缺陷分析深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD4、移位(OFFSET)元件焊脚偏离相应焊盘的现象PCB焊盘不规则元件脚不规则印刷焊膏移位贴片移位回流工艺操作、传输等主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/移位2-2、常见SMT工艺缺陷分析末端偏移侧面偏移侧面偏移深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD5、墓碑(TOMBSTONE)元件一头上翘，或元件立起PCB焊盘设计不合理元件脚不规则印刷焊膏移位回流焊设备故障其他原因如操作、传输等主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/墓碑2-2、常见SMT工艺缺陷分析深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD6、润湿不良(UNDESIRABLEWETTING)焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/润湿不良2-2、常见SMT工艺缺陷分析回流不完全不润湿半润湿焊锡紊乱深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD7、焊点缺陷(SOLDERPOINTDEFECT)焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象锡膏质量缺陷环境恶劣回流缺陷主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/焊点缺陷2-2、常见SMT工艺缺陷分析裂纹吹孔针孔深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD8、焊锡太多或太少(SOLDERVOLUMEFAULT)焊锡量太多或太少印刷锡膏量回流工艺可焊性主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：常见SMT工艺缺陷分析/润湿不良2-2、常见SMT工艺缺陷分析焊锡太多焊锡太少深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD9、元件错(COMPONENTFAULT)元件少放、放错、极性错等现象贴片