电子行业贸易摩擦升级催生电子核心零部件国产替代机会20190520中信建投16页

请参阅最后一页的重要声明证券研究报告·行业动态贸易摩擦升级催生电子核心零部件国产替代机会从华为事件出发，建议关注半导体、高频高速材料等核心电子零部件本土化供应的机会近期美国商务部将华为与70家关联企业列入实体清单，在未获得美国政府批准之前，美企禁止与华为交易往来。考虑到华为18年已启动供应链去美国化，且过去几个季度加大备货及对本土供应链的扶持力度，我们认为对华为供应链的影响应持谨慎乐观的态度。同时建议从中长期角度关注电子行业自主可控与国产替代的投资主线，看好核心芯片、高端面板、设备和材料等领域国产化机会。1）芯片方面，我们最为看好存储（兆易创新）、射频前端（卓胜微/无锡好达/汉天下）、FPGA（紫光国微）等；2）高频高速CCL方面，在美国罗杰斯不再供应且本土产品已较成熟的背景下，国产替代的迫切性和确定性均较高，我们判断生益、华正等份额有望超预期提升。华为遭美出口管制凸显自主可控重要性，半导体国产化有望加速海思18年营收76亿美金，年增34%，位列全球IC设计第五。旗下处理器、基带/基站芯片、音视频编解码、电源管理IC、WIFI/蓝牙模块、射频收发器、LNA等已具备自供能力。其中，麒麟芯片在自家智能机份额已超75%。去年华为从美采购约110亿美金，其中射频前端（Skyworks和Qorvo）、FPGA(Xilinx)等依赖较重。存储器、CIS、传感器等方面主要依赖非美系供应商，供应链较为安全。我们看好紫光国微（FPGA）、兆易创新/北京君正（存储/MCU）、韦尔股份（CIS）、扬杰科技/士兰微/闻泰科技/捷捷微电(分立)、唯捷创芯/卓胜微/汉天下/无锡好达（射频），中芯/华虹/华润/三安光电（芯片制造）等厂商机会。国际显示周2019SID在美召开，关注显示技术应用新趋势2019SID大会亮相诸多新型显示技术，有望引领新趋势，包括LCD的MiniLED背光、量子点显示、印刷OLED、OLED屏下指纹、屏下摄像头、屏幕发声、On-Cell触控等。BOE及华星光电分别展出MiniLED背光产品，相较于传统背光，能有效提升显示对比度、色域、峰值亮度等，技术成熟度及成本将是MiniLED应用渗透关键。智能机领域，为顺应全面屏渗透，屏下指纹、屏下摄像头及屏幕发声技术已逐步成熟，LCD屏下指纹技术也在开发中，有望于19年底前后商用。以市场需求为导向，显示产品技术附加值持续增加，面板厂系统整合能力要求不断提升。持续看好在产业规模、技术研发投入具备优势的国产面板厂商。本周核心推荐立讯精密、欣旺达、顺络电子、华正新材、深南电路、沪电股份、生益科技、三利谱、三环集团、大华股份、大族激光、三安光电维持买入黄瑜[e-mail]执业证书编号：S1440517100001马红丽[e-mail]执业证书编号：S1440517100002陶胤至[e-mail]执业证书编号：S1440518110004研究助理季清斌[e-mail]发布日期：2019年05月20日市场表现近期相关研究报告18.05.13中信建投电子周报-安卓新机备货带动手机供应链景气持续18.05.07中信建投电子周报-苹果及供应商Q2展望较好，板块机会大于风险18.04.16中信建投电子周报-手机最坏时候已过；关注京东方物联网战略布局18.04.09中信建投电子周报-智能机供应链回温；美国征税清单对电子行业影响有限-39%-29%-19%-9%1%11%2018/5/212018/6/212018/7/212018/8/212018/9/212018/10/212018/11/212018/12/212019/1/212019/2/212019/3/212019/4/21电子沪深300电子1电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明一、一周行情回顾图1：电子行业相关重要指数涨跌幅情况资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图2：电子行业每周股价涨幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图3：电子行业每周股价跌幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部代码名称周报点周涨跌幅月涨跌幅年涨跌幅000001.SH上证综指2882.30-1.94%-6.37%15.57%399001.SZ深证成指9000.19-2.55%-6.97%24.32%399006.SZ创业板指1478.75-3.59%-8.93%18.25%000300.SH沪深3003648.76-2.19%-6.76%21.19%801080.SI电子(申万)2419.77-5.20%-9.31%20.83%SOX.GI费城半导体指数1402.01-5.20%-9.91%21.37%TWSE020台湾电子指数416.04-5.32%-7.68%7.23%TWSE071台湾半导体指数164.21-5.33%-6.63%8.71%2电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明二、重点公司估值表表1：核心推荐与关注公司估值（股价取20190519收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部表2：海外重点公司估值（股价取20190519收盘价）资料来源：Bloomberg一致预期，中信建投证券研究发展部三、一周动态跟踪【大华股份】发行可转债点评：发行可转债助力公司主业发展，长期成长逻辑清晰事件：大华股份拟发行总额不超过48亿元可转换公司债，每张面值100元，发行不超过4800万张债券，发行期限为6年，公司原始股东享有优先配售权。每年付息一次，发行首日开始计息，满一年可享受当年利息。发行结束之日起满6个月可进行债转股至到期，到期后5个交易日内公司将全部赎回未转股部分。点评：一、发行可转债发展智慧物联、制造/测试/研发项目并补充流动资金1819E20E21ETTM171819E20ETTM171819E20ETTM立讯精密买入21.4427.239.149.061.231.30.660.951.191.490.763223181428三环集团买入19.1013.214.518.323.913.00.760.831.051.370.752523181426顺络电子买入17.464.85.77.19.44.70.600.710.881.170.582925201530三安光电买入9.9728.334.544.053.024.80.690.851.081.300.6114129816大华股份买入13.3725.328.437.148.226.00.840.951.241.610.87161411815生益科技买入12.6610.011.714.818.410.70.470.550.700.870.512723181525深南电路买入88.107.09.111.214.67.72.062.683.304.302.264333272039沪电股份买入9.895.77.39.512.46.60.330.420.550.720.383023181426大族激光买入33.2717.215.320.526.215.21.611.431.922.461.422123171423欣旺达买入12.567.011.015.020.07.40.450.710.971.290.482818131026华正新材买入24.200.81.31.72.30.80.621.011.311.780.613924181439三利谱买入37.100.31.11.72.50.00.381.382.133.13-0.0199271712-5357扬杰科技增持15.411.93.03.94.41.60.400.640.830.930.333824191746A股重点关注公司公司评级股价（元）归母净利润（亿元）EPS（元）PE171819E20ETTM171819E20ETTM171819E20ETTMAAPL.O苹果189.0048.3558.0362.1963.3645.729.2111.5213.1914.4510.4320.516.414.313.118.1TEL.N泰科电子89.541.731.972.102.271.284.835.306.046.613.7518.516.914.813.523.9APH.N安费诺91.620.671.121.201.250.692.133.533.884.072.2643.025.923.622.540.52018.HK瑞声科技5.480.791.101.251.460.820.640.831.031.200.678.56.65.34.68.23008.TW大立光122.770.850.851.061.170.826.376.317.948.936.2519.319.515.513.819.62382.HK舜宇光学9.710.430.640.881.130.430.400.590.801.030.3924.616.512.19.424.9ROG.N罗杰斯142.040.100.110.130.150.105.365.746.817.745.1526.524.720.918.427.6IPGP.OIPG光电134.050.400.470.530.650.447.458.519.6211.758.0418.015.713.911.416.7005930.KS三星电子34.8036.5846.1446.8648.1939.985.316.817.017.215.986.65.15.04.85.86981.T村田43.071.921.522.142.581.777.296.057.908.816.055.97.15.54.97.12330.TW台积电7.7011.2812.2113.7615.5711.420.440.470.530.600.4417.716.414.612.817.5QCOM.O高通81.506.394.845.296.083.942.903.203.513.842.4928.125.523.221.232.7AVGO.O博通289.892.518.929.159.702.785.4819.4819.9221.456.1452.914.914.613.547.2NVDA.O英伟达156.531.973.094.915.443.773.124.897.778.555.9350.232.020.118.326.4AMAT.O应用材料42.703.534.704.584.823.913.294.654.685.114.1513.09.29.18.310.3证券代码公司股价（美元）净利润（财年，单位：10亿美元）EPS（美元）PE3电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明公司拟发行48亿元可转债投入以下项目：（1）智慧物联研发和产业化，总投资16.2亿元，投入募投资金10.4亿元，提升公司在智慧物联各细分领域的研发升级与产品/方案能力，为从传统视频监控向智慧物联转型打下基础，预计运营期年均税后净利润2.6亿元；（2）杭州智能制造基地技改及物流测试中心建设，14.2亿元，新增产能3000万台/套，提升智能化制造水平，加强研发/测试/生产效率，预计运营期年均税后净利润5.1亿元；（3）西安研发中心建设，9.0亿元，增强公司在AI、大数据、云计算、物联网和网络安全等先进人才和技术储备；（4）补充流动资金，14.4亿元，提供充足运营资金，降低财务费用，加强方案项目承接能力。二、公司偿债能力较强风险较低，对EPS摊薄影响有限2016-2018年及2019Q1，偿债能力看，资产负债率分别为45.17%、50.34%、51.03%、47.39%，资产负债水平较为合理；流动比率分别为1.93倍、1.77倍、1.69倍和1.78倍，速动比率分别为1.54倍、1.40倍、1.36倍和1.40倍，两者较为稳定，短期偿债风险较低；利息保障倍数分别为57.40倍、3