S-4100扫描电镜操作手册

S-4100扫描电镜操作手册1名称：ScanningElectronMicroscopeS-4100OperationManual2目的：为操作S-4100机台之依据3范围：3.1适用机台：S-4100ScanningElectronMicroscope3.2机台结构与外观3.3机台位置:SEM/EDX分析实验室4名词定义：SEM:ScanningElectronMicroscope扫描式电子显微镜S.C.:SpecimenChamber试片真空室S.E.C.:SpecimenExchangeChamber试片转换室HV:HighVoltage高压EDX:EnergyDispersiveX-raySpectrum5负责单位：5.1接受各部门委托,操作电子显微镜的工作。5.2操作S-4100之人员,需经过FA负责工程师的资格鉴定,方可操作机台。5.3严禁FA以外人员操作S-4100.6操作步骤6.1正常操作流程图：开机准备工作(机台超过8小时以上不用才做开关机步骤)试片之处理及高度确认Sample送入ChamberFLASHING与激活高电压(HV)调整倍率移动影像位置调整Focus&Stigma调整影像亮度与对比调整图像清晰度影像之储存取出试片关机(机台超过8小时以上不用才做开关机步骤)6.2开机预备操作6.2.1检查真空。在开始操作之前，必须检查机台前端控制面板，符合以下条件：6.2.1.1IP1，IP2及IP3灯亮。6.2.1.2IP(离子泵)读数必须小于以下数字：IP-1……………………………1.5E-7PaIP-2……………………………1E-6PaIP-3……………………………1E-5PaS.C………………………………5E-3Pa(Pe)6.2.1.3“EVACPOWER”处于“ON”。6.2.1.4“DP/TMP”、“WATER”、“AIRPRES”灯都亮。6.2.1.5“S.CVACUUMHIGH”和“S.E.CVACUUMHIGH”指示灯亮。6.2.1.6真空转换开关“S.C/S.E.C”置于S.E.C位置。6.2.1.7镜筒隔离阀“S.CAIRLOCKVALVE”置于“CLOSE”位置。6.2.1.8物镜光阑“OBJAPERTURE”置于“HEAT”位置。6.2.1.9样品锁定键“LOCK”置于“FREE”位置。6.2.1.10调整倍率调到最小40x。6.2.1.11检查此时各轴位置应为X=380mm,Y=150mm,Z=17mm,T=0°,R=0.6.2.2打开显示系统6.2.2.1将控制面板DISPLAY开关打到ON。6.2.2.2使用用户名及密码登录WINDOWS系统。6.3样品准备6.3.1样品准备须知6.3.1.1更换样品时必须使用清洁手套，不得直接用手接触。6.3.1.2样品在放入样品室前必须完全干燥，不得为液体状态。6.3.1.3导电样品，例如金属，可直接观察。但镀一层重金属Au可以提高衬度。6.3.1.4不导电样品，例如半导体，高分子材料等，则须镀上导电材料，推荐镀一层重金属Au。6.3.1.5调整样品高度：将样品用导电胶粘牢在样品台上，样品和载物台总共的高度不得高于2CM。6.3.2装样品操作6.3.2.1确认两级样品室隔离阀“MV-1”在C(close)位置，按下AIR按钮。6.3.2.2在样品交换室到达大气压力时，打开样品交换室。6.3.2.3将样品杆旋入样品座台。6.3.2.4拉出样品杆锁定，听到“咔嚓”声音，关闭样品交换室。6.3.2.5按下EVAC开关，等待样品交换室真空度提高，至S.E.CVACUUM的HIGH灯亮。6.3.2.6将两级样品室隔离阀“MV-1”逆时针方向打开至O(open)位置；将样品杆伸入主样品室推到底部，使样品座台插入样品台对应的燕尾槽；6.3.2.7逆时针旋转进样杆，直至完全脱离样品台，然后拉出至样品交换室(听到“咔嚓”声音)，6.3.2.8将“MV-1”顺时针关闭至C(close)，6.3.2.9将开关“S.CAIRLOCKVALVE”拨至“OPEN”以打开镜筒与样品室隔离阀。6.4激活加速高电压(HV)与FLASH当“S.CAIRLOCKVALVE”拨至“OPEN”时，操作面板上“OFFREADY”灯亮；按下开关“ON”接通电子束加速高压，显示屏上出现样品的二次电子图像。每班开始使用前，做一次FLASH。当电流不稳定时，再做一次FLASH。6.4.1.加速电压调节须知6.4.1.1根据产品要求选择所需加速电压，一般加速电压设为8KV~15KV。6.4.1.2调节加速电压，按键进入调节加速电压VACC，按方向键，输入所需电压，再按确认。6.4.1.3调节电流，当电流值小于10微安时，按键，使电流恢复到10微安。6.5图像观察操作6.5.1调整倍率：6.5.1.1切换至低倍率模式,低倍率之范围约40X-500X,可快速寻找试片之位置。6.5.1.2切换至低倍率模式高倍率之范围约250X-500,000X,高倍聚焦拍照之用。6.5.2.选择扫描速率扫描速度分TV、快扫、慢扫、选区扫描四种。6.5.2.1TV方式常用于图像移动和粗调整，6.5.2.2选区扫描常用于所选区域图像调整，6.5.2.3快速扫描相对于慢速扫描快点，6.5.2.4慢扫则用于观察和保存图像。6.5.3寻找目标样品：调整样品位置：样品平台有X、Y、R、Z、T五个轴可以调节样品状态。6.5.3.1X轴：移动使载物台在样品室内左右移动。6.5.3.2Y轴：移动使载物台在样品室内前后移动。6.5.3.3R轴：移动使载物台在样品室沿着原点旋转。6.5.3.4Z轴：移动使载物台在样品室上下移动。6.5.3.5T轴：移动使载物台在样品室内倾斜一定的角度。6.6调节图像质量6.6.1亮度和对比度调节6.6.1.1自动调节（ABC）：自动调节图像亮度和对比度。如果自动调节的结果不足，可以在CONTRAST和BRIGHTNESS中对参考值进行调节。6.6.1.2手动调节：用“BRIGHTNESS”两键调整图像亮度；用“CONTRAST”两键调整图像对比度；6.6.2.放大倍数和焦距调节：寻找目标图形放大，并同时用“FOCUS”旋钮粗调聚焦，再用“FINE”旋钮细调焦距；6.6.3调节图像清晰度：6.6.3.1调整电子束之中心点Stigma/Aperture，按下主面板上的PF3键后则出现ColumnAdjustment窗口：6.6.3.2作BeamAlignment调整，将Beam影像放大到填满屏幕的2/3时，利用StigmaX,Y将圆点移至中心点。然后关闭BeamAlignment模式。6.6.3.3作ApertureAlignment，将影像放大到500倍，利用StigmaX,Y调整影像至静止或者同心圆晃动。然后关闭ApertureAlignment模式。6.6.3.4作StigmaXAlignment，将影像放大到500倍，利用StigmaX,Y调整至影像静止不动。然后关闭StigmaXAlignment模式。6.6.3.5作StigmaYAlignment，将影像放大到500倍，利用StigmaX,Y调整至影像静止不动。然后关闭StigmaYAlignment模式。6.6.3.6如果图像仍不清晰，重复以上操作（6.6.3.1~6.6.3.5）6.6.3.7如重复以上操作图像仍不清晰，执行机械对中。6.6.4通常使用较慢扫描速度Slow3或Slow4键，再使用“RUN/STOP”键，冻结图像，以便观察和保存图片。6.7保存图像双击计算机桌面的“uleadDVDMoviefactory4.0”→单击“NEXT”→单击左边第一个摄像机图形→单击“CaptureImage”→出现“Savein”画面，选择所需存储的目录和名称，单击“SAVE”。6.8.观察结束操作6.8.1按“OFF”键关闭电子束高压;6.8.2将“S.CAIRLOCKVALVE”关闭至“CLOSE”以隔离镜筒与样品室；6.8.3调节X、Y、Z、R、T旋钮使样品座返回至样品初始位置，检查此时各轴位置应为X=380mm,Y=150mm,Z=17mm,T=0°,R=0.6.8.4将两级样品室隔离阀“MV-1”逆时针方向打开至“0”，将进样杆伸入样品室顺时针旋转入样品座台，拉出进样杆，取出样品；6.8.5拉出进样杆至样品交换室(听到“咔嚓”声音)，然后将“MV-1”顺时针关闭至“C”；6.8.6按下真空控制面板上“AIR”，使预抽室释放真空，旋转进样杆取出样品；6.8.7将交换室贴紧主样品室，按“EVAC”键，使预抽室回复真空状态。6.9日常关机6.9.1按“HVOFF”开关。6.9.2关闭真空控制面板上“DISPLAYPOWER”开关。7日常保养及清洁：7.1填写附件所规定之各类表单。7.2灰尘最好使用无尘布沾水擦试之，屏幕如有指印及脏污，可使用纱布沾酒精清洁。8机台异常处理程序：8.1.机台若有问题发生，请速通知工程师处理，一旦故障发生且工程师无法解决时，通知代理商来修理，并在维修记录表中作记录。8.2勿尝试拆除仪器，以避免损害操作之效率与其准确性。9作业安全卫生及环保须知：9.1人员操作应注意之安全卫生及环保事项，请勿用手触摸高压处,以免烫伤。9.2安全卫生及污染预防措施。