环氧、有机硅胶在电子行业上的应用

12004.05LINKTITE®环氧、有机硅胶在电子行业的应用陈森林二OO四年五月22004.05LINKTITE®自我介绍1998年毕业于太原理工大学应用化学专业2000年初来到北京2002年8月加入北京市天山新材料有限公司研发工程师2004年1月加入新成立的北京联合钛得胶粘剂有限公司负责环氧材料的研发和技术支持有机硅材料的技术支持个人爱好——体育，音乐32004.05LINKTITE®讲演内容概述我公司环氧产品的介绍及主要用胶点我公司有机硅产品的介绍及主要用胶点42004.05LINKTITE®概述（一）电子组装行业（boardlevelassemblymaterials)52004.05LINKTITE®62004.05LINKTITE®概述（二）半导体行业(semiconductor)直贴元件（导电胶、包封材料）光电元件（LED）传感器、晶振、谐振器72004.05LINKTITE®概述（三）电器、电源行业（electric,powersupply)有机硅灌封(potting)连接器引脚固定(bonding)环氧灌封(potting)密封(sealing)、粘接(adhesion)、导热(thermal)、涂层(coating)等82004.05LINKTITE®产品介绍及主要用胶点92004.05LINKTITE®分类：化学成分环氧树脂有机硅（硅酮）聚氨酯丙烯酸等固化方式单组分室温固化（RTV有机硅脱醇型脱水型脱肟型）双组分室温固化（环氧树脂有机硅（加成型缩合型））双组分加温固化（环氧树脂）等应用领域电源变压器继电器蜂鸣器传感器LCDLED汽车电子等灌封胶环氧材料（一）有机硅（一）102004.05LINKTITE®工艺对胶液参数、性能的要求：粘度及流变性能结构复杂器件及紧密安装器件线圈固化时间、固化条件及固化收缩率、应力流水作业（效率）密封、元器件机械连接的影响压力敏感元件耐温及抗冷热冲击性能元器件机械连接的影响关键元器件（压力敏感元件）电性能（不同使用环境的电绝缘性）其他特殊要求（如导热、吸震、耐化学品、亮光/亚光等）灌封胶环氧材料（一）有机硅（一）3141通用型电源、变压器等3142导热型有导热要求的电子、电器器件、汽车电子等3143低收缩热稳定性、耐化学性能好3151通用型3152导热型可用于汽车电子等有导热要求的器件3153低收缩优良的化学稳定性3155单组分室温固化可用于电感、电磁产品类元器件密封现有产品选用指南112004.05LINKTITE®COB包封胶环氧材料（二）介绍：裸芯片包封材料的一种，用于大量应用板载芯片（COB）技术的产品。保护金线粘接和硅片免受机械、腐蚀以及电气接触的损害。（坝型封装材料和半球型封装（顶部包封）材料的选用——元件尺寸、空腔。）粘度及流变性能施胶工艺固化后胶点形状的要求（高胶/低胶）固化条件客户对储运条件和固化温度、时间的要求成型固化收缩、热收缩性——内应力粘接强度、邦定线寿命其他要求（热胶/冷胶、亮光/亚光）3161半球型封装单组分加温固化高粘度亚光包封剂工艺要求及3161选用指南：122004.05LINKTITE®COB包封胶环氧材料（二）消费性IC应用技术语音IC、音乐IC、0000声效IC、电子琴IC…132004.05LINKTITE®贴片胶环氧材料（三）介绍：表面组装技术中的关键材料之一作用——在波峰焊接之前将分立元件和片式元件暂时固定在线路板上，避免波峰焊时元器件脱落或位移固化方式——烘箱热固化、热风回流焊、红外加热回流焊等分配方式——针式转移、压力注射、丝网印刷、喷射等142004.05LINKTITE®贴片胶环氧材料（三）工艺要求：触变性——可滴胶性能、胶点轮廓和大小（胶点直径必须小于焊盘之间的空隙；胶点高度依片状元件或直立元件而不同）粘接强度——湿强度（绿色强度）（固化前对贴装元件的粘接力）固化强度（不宜过高可修复的要求）固化条件——加温快速固化（温度最好不要超过160℃，影响粘接强度）外观——配合视觉检查系统（绿色基板-红胶棕色基板-黄胶）152004.05LINKTITE®分类：化学成分环氧树脂有机硅（硅酮）聚氨酯酚醛树脂聚酰亚胺等导电基料金系导电胶银系导电胶铜系导电胶碳系导电胶导电高分子等应用领域（依不同电阻需求）抗静电材料——包装材料静电放电（ESD）防护——包装材料或操作工具电磁波干扰/无线电波干扰（EMI/RFI）的屏蔽——电子及通讯产品外壳高压电静电防护导电粘接——导电漆各向同性导电胶（ICA）各向异性导电胶（ACA）导电胶环氧材料（四）有机硅（二）162004.05LINKTITE®导电胶环氧材料（四）有机硅（二）172004.05LINKTITE®导电胶环氧材料（四）有机硅（二）182004.05LINKTITE®导电胶环氧材料（四）有机硅（二）导电胶的一些推荐用胶点：石英谐振器振子引线粘接微型电机碳刷和磷青铜间的连接集成电路和发光二极管的导电连接压电晶体与极片粘接金属膜电位器高频振动子镀层元件间的连接……产品选用指南：3880厚膜电路石英谐振器微型电机自动扼流圈液晶器件高频振子发光二极管……3881光敏元件抛物面天线压电晶片电位器……3891/3892手机/笔记本/PDA192004.05LINKTITE®RTV密封胶有机硅（三）介绍：硅橡胶通常称为粘性密封胶。无需混合，利用空气中的湿气或热量进行硫化，无需底(料)漆即可附着于多种表面。适用于在敏感的电气或电子元件附近组装产品。推荐用胶点：汽车电子——车灯传感器气流计制动缓冲器制动器……电器制造——洗衣机空调微波炉热水器电动驱蚊器……PCB线路板产品选用指南：3591单组分脱醇型3592单组分脱醇阻燃型202004.05LINKTITE®谢谢