笔记本电脑塑胶外壳产品结构分析

Lcd-上下蓋LCD-Cover處Hinge側卡勾﹐盡量保証寬度在8mm以內斜梢斜梢像lcd-coverhinge側的卡勾﹐斜梢退出方向一般沿著卡勾的長向方向退出﹐請盡量保証寬度在8mm以內﹐這樣斜梢的退出行程縮短﹐斜梢的角度減小﹐進而保証斜梢的強度﹐以免在生產中造成斷裂現象=8.0mmPL線Lcdcover此類機構partingline會影響外觀如圖LCD-COVER,拆模線在成品的外觀面﹐會影響成品外觀﹐而且此處間隙比較小﹐模具加工也比較困難。卡勾結構應注意預留足夠的退出行程lcd-cover周圍的角圈卡鉤上﹐盡量避免出現此類台階(避免滑塊與公模插破﹐利于模仁加工﹐例右圖形式)卡勾避免出現台階寬0.25寬0.5肋條與肋條的間距0.5MMLcdcover卡勾處的肋條寬度不可太小﹐肋條與肋條的間距也不可太小。注意肉厚注意肉厚比Rib肉厚若太薄太深﹐難以填充﹐不易加工。LCD-HousingLatch處肉厚太狹細此處latch處形狀與外觀相接造成此處肉厚過于狹細﹐成型后會很難充填﹐高低不齊﹐且形狀與跑毛邊差不多請注意此Rib的肉厚﹐保証為平均肉厚的0.5~0.6TLCD-HOUSINGLOGO槽LOGO槽寬度=14.00MM,肉厚不能太薄﹐以便進膠。Logo形狀盡量簡單像此種Logo形狀太復雜﹐模具難以加工﹐需要耗費許多工時﹐盡量簡單化Lcd與hinge的裝配間隙此處間隙原本設計為0.5mm,組裝發現間隙太小﹐后修改成1.00mm后組裝OK,但母模減膠對產品外觀會有一定的影響﹐模具加工又很不方便﹐增加試模次數。因而設計此類產品的裝配間隙不宜過小。Lcd的Latch處不宜有R角Lcd的Latch處不宜有R角﹐加R時不僅使模具結構復雜﹐提供成本﹐而且R角易出現斷差﹐嚴重影響外觀。COVERCover局部結構改善LifterLifter建議結構改善成右圖形式﹐(Rib連接到根部﹐中間偷肉。)可以簡化模具結構,便于加工母模面公模面尖角在cover的hooklcd處﹐母模面倒R角導致形成尖角。模具加工困難且容易出現毛邊。Hook孔處避免尖角偷肉改善設變之前設變之后成品中間區域有偷肉﹐Lens區域肉厚較厚﹐致使成品表面縮水嚴重﹐成型無法改善﹐經過几次Lens區域偷肉﹐縮水有所改善。但不能徹底改善﹐建議盡量避免采用此機構。Cover配合PCMCIAconnector處避免整區偷肉。中間有偷肉如下所示cover,設計結構不合理﹐KB-cover處為大片網孔﹐原來采用兩板模﹐網孔處難以充填﹐造成后端縮水一直難以調節﹐后來新追開的機種采用三板模﹐縮水解決了﹐但網孔端射出后難以后收縮﹐造成成品大小頭﹐解決中網孔集中一側不利成型美工線的取值不宜太窄太深﹐例圖示美工線尺寸為0.5X0.5mm,太窄太深﹐不利噴漆﹐對模具強度也不好。美工線的取值網孔設計(1)如圖1如圖2Speaker網孔設計成百葉窗(如圖1)﹐成型之后結合線位于網孔中間﹐成品結構強度不夠﹐易斷裂。建議改成小圓孔﹐小方孔(如圖2)﹐或在百葉窗中間加小肋條。母模公模公模網孔為通孔時﹐建議公模(一般為平均肉厚的2\3)做成方形﹐便于模具加工。網孔設計(2)網孔設計(3)尖角成型不易解決方案for(3)方案一﹕加R角方案二﹕尖角cut掉外觀面偷肉成直角若外側面為外觀面時﹐內側不宜偷肉直角﹐表面會出現應力痕影響外觀。上下蓋裝配處此類偷肉易產生外觀不良像以下Cover處前側面有拔模﹐未拆滑塊﹐建議取消此類拆孔處的R角﹐簡化結構此處R角可否取消﹐簡化模具結構﹐且此R角一般很小﹐要修順此合模線﹐R角一般成型后沒有理想的效果HOUSING此PIOCOVER處有一個RIB﹐需注意縮水問題,肉厚保持在0.5-0.6倍平均肉厚.Housing-PIO處注意Rib的肉厚Housing-Hdd處肉厚不宜過薄此處肉厚請保証在1.0mm以上,過薄難以充填注意台階式肉厚比圖示肉厚比﹐Rib尺寸1.3mm出現應力痕﹐建議做到0.8-1.0mm之間。Rib肉厚太厚﹐有時表面縮水明顯,影響外觀。肋肋圖中所示的三根肋設計時不可太薄﹐否則容易斷裂﹐且難以充填破孔間的肉厚不可過小﹐易斷裂此處容易縮水側牆由于boss擋住﹐易縮水此兩處縮水嚴重•CD-ROM開口兩側處縮水嚴重,成型條件無法改善的情況之下﹐更改成品結構﹐追加RIB來改善(見PAGE2)﹐但是不能完全得到改善。建議方案在此兩處增加RIB內側加Rib連接﹐縮水明顯改善此類結構斜度太小﹐表面應力痕不易調節。分化需做大注意此處R角不宜太小﹐以免形成尖角。避免尖角卡勾結構改善此類卡勾太弱﹐不易填充此處連接起來的比較容易填充卡勾太弱﹐不易填充此Boss孔不要與側邊相隔太近﹐造成肉厚過薄﹐充填不飽Boss與側壁不可太近盡量避免兩Rib之間距離過小﹐會造成模具上此部分結構強度不好(尤其一邊有斜梢﹐入子等結構)此間距斜梢Button件請注意要保証十字Rib不縮水﹐底平面平均肉厚需保証為Rib肉厚的1.5~2.0倍Boss內孔形狀不統一,有C角,R角,台階等形狀,請統一成C角;且根部不要倒角Battery-housing斜梢滑塊Battery-housing導滑槽處公模因防止縮水﹐需作偷肉﹐這樣務必使模具外側跑slide,內側跑斜梢﹐模具結構較復雜﹐建議采用外側偷肉﹐詳見下頁內側不做偷肉﹐避免多余的倒勾﹐簡化模具結構采用外側偷肉﹐可共用原外側滑塊一起處理。建議方案:其他類似cpu-cover﹐轉角處卡夠應避免與R角干涉建議卡勾往箭頭方向移動﹐避免與R角干涉﹐不便于做插破。類似Cover周邊若無倒勾時﹐建議做斜度﹐避免跑滑塊﹐簡化結構﹐降低成本。盡量避免很高的Boss切邊﹐會造成頂出有問題﹐會帶來生產的不便修模書修改尺寸時通常未提供修改范圍﹐導致模具重復修改。例如:建議方案﹕成品上避免如下尖角的產生﹐影響外觀﹐建議ID作更改Lens的分模線盡量不要設計在1\4R尖角尖角設計圓角拐彎處的lens孔時需注意尖角和倒勾問題。Lens孔(1)開模檢討時﹐建議R&D更改LENS孔﹐R&D不接受我們的建議﹐成型之后LENS孔內斷差比較明顯。Lens孔(2)對于一個新機種的設計與開發來說設計變更是必然的,但請看看下面的例子。我們的檔案管理模式為﹕在每個機種下建立當天設變的日期﹐資料放入其內。依此類推到后來就形成了右圖所示狀況﹐一個機種下來﹐不僅變更次數多﹐而且間隔的時間太頻繁.(聲明﹐本人并沒有刻意的去尋找設變最多的機種)希望新的機種導入時﹐它不僅僅是個實驗品﹐而應該是個比較完善的機構。PBURDSUPPORT事項(1)PBURDSUPPORT事項(2)•在toolingstart之前提供Final檔案.•Toolingstart后的設計變更請提供設變指示(現部分機種沒有)•目前情況:除四大件的外觀面外,其余都未作脫模斜度(甚至有些LCD上下蓋外觀也不作斜度).建議:至少外觀面.配合面要作脫模斜度•2D圖面的提供:希望在開模的同時提供•注意問題點回復的時效性•toolingstart時希望能提供咬花范圍及番號,如有凹刻icon,請先提供字稿﹐(注icon不宜刻在曲面上,電鍍件﹐透明件﹐icon盡量凸刻)•確定設計變更時希望以慎重的態度,盡量減少設變次數,且不要前次改了這次又要改回來•建成品時如果可能要變更的區域請先作預留,盡量不要一設變就要補焊•設計變更指示書與檔案不符•model肉厚問題:經常性的不均一肉厚•卡鉤處請預留slideor斜梢的行程,不要有rib及boss擋住