科创板受理公司巡礼系列：沪硅产业拟登陆科创板，或开创国产半导体硅片“自主可控”？_50页_4mb

1本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。科创板受理公司巡礼系列■内部挖掘：国内半导体硅片巨头？上海硅产业集团有限公司成立于2015年12月，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。截至2019年11月27日，国盛集团和产业投资基金各自持有公司30.48%的股份，股东背景雄厚。2016年度至2019年度，公司分别实现营收2.7亿元、6.94亿元、10.1亿元和14.9亿元，其中2018年度和2019年度相比上年的收入增长率分别为45.64%和47.71%。专注于半导体硅片产品的生产、研发与销售，主要从事200mm及以下半导体硅片（包括SOI硅片）与300mm半导体硅片研发、设计与生产。半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。沪硅产业集团（含新傲科技）占全球半导体硅片市场份额2.20%。公司是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，公司承担了多个重大科研项目，其中包含7个国家重大专项，在人才、技术和研发方面竞争优势突出，成为国内首家规模生产300mm半导体硅片的企业。近三年研发投入占比达8.29%。拟募25亿元，主要用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目和补充流动资金等。■外在把控：国内芯片产能扩张带动半导体硅片需求上升，国内巨头能否变成国际巨头？下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场逐渐复苏，市场规模开始上升。中国占全球半导体行业的比重从18.16%上升至33.73%，在全球半导体行业中的重要性日益上升。国外市场：全球半导体制造材料行业半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。2016至2018年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至113.81亿美元，年均复合增长率达25.65%，2019年全球硅片销售额为121.7亿美元。国内市场：半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增长率40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高，行业集中度高。2019年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SKSiltron合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%。（芯思想研究院）■海外标杆：深析三家海外优质半导体硅片公司，我们看到了什么？根据芯思想研究院数据，三家海外公司所占市场份额分别为29%、23%、Table_Title2020年04月12日沪硅产业拟登陆科创板，或开创国产半导体硅片“自主可控”？Table_BaseInfo新三板主题报告证券研究报告诸海滨分析师SAC执业证书编号：[e-mail]021-35082086Table_Report相关报告全市场科技产业策略报告第六十一期2020-04-06用友汽车：汽车营销信息化龙头，推动营销与服务云生态链融合发展2020-04-02金达莱：FMBR技术获认可，逐步承接大型整体解决方案项目2020-04-02龙泰家居：竹制品龙头企业，归母净利润突破5500万元，盈利能力持续提升2020-04-02康基医疗申请港股上市股，国内最大微创外科手术器械及耗材平台哪些产品领先？2020-04-01用户上传限个人学习使用百万免费报告天天更新手机商店搜索研报客app电脑网页版本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。16%。信越化学2019财年H1（20190401-20190930）营收为7865亿日元（以2019年9月30日汇率15.122换算为520亿元人民币），SUMCO2019年营收2994.6亿日元（以2019年12月31日汇率15.558换算为192亿元人民币），环球晶圆2019年公司营收580.94亿新台币（以2019年12月31日汇率0.2322换算为135亿元人民币）。硅片行业垄断性较高，三家公司的历史均较为悠久，行业积淀深厚，信越化学早在2001年2月便实现全球首次量产300mm硅晶圆，环球晶圆的前身为中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处，也拥有数十年历史。并且三家公司均进行了大量的整合并购，SUMCO由Sumitomo、三菱材料和Komatsu合并而成，环球晶圆通过收购SunEdisonSemiconductor一举从市占率第六名跃升至第三名。■国内比较：对比中环股份，沪硅产业有何优势，仍要关注行业波动业务角度：中环股份布局半导体器件行业与新能源光伏产业，提供半导体材料、半导体器件、光伏硅片等产品。目前中环股份硅片产品以200mm以下尺寸为主，12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产。而沪硅产业已于2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程，2018年终实现了300mm半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。研发角度：与中环股份对比，沪硅产业31.59%的研发人员占比与8.29%的研发投入占比均处于更高水平。截至2019年9月30日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利340项，整体来看，公司具有强大的研发能力，技术水平国内国际领先。财务角度：盈利能力：沪硅产业毛利率大致与中环股份相当，2019年毛利率分别为14.55%、19.49%；从净利率来看，中环股份较高。偿债能力：短期偿债能力优于中环股份，杠杆比例较低。营运能力：总体接近中环股份，但2019年存货周转率低于中环股份。成本管理：销售费用率与管理费用率均高于可比公司。■风险提示：市场竞争加剧风险，公司管理风险、公司技术不能保持现有领先地位或新项目研发失败，或核心技术人员流失，将导致盈利降低甚至造成亏损。3新三板主题报告本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。内容目录1.写在前面：沪硅产业拟登陆科创板.....................................................................................62.明辨概念：何为半导体硅片？............................................................................................72.1.尺寸分类：尺寸为王，不断向大尺寸方向发展...........................................................72.2.工艺分类：抛光片、外延片及SOI硅片各有优势......................................................83.内部挖掘：国内半导体硅片龙头？...................................................................................123.1.纵观发展历程：中国大陆范围内率先实现300mm半导体硅片规模化销售...............123.2.深入核心业务：专注半导体硅片业务，200mm及以下半导体硅片为主要收入来源..133.2.1.主要业务：以200mm及以下半导体硅片为主，积极扩张300mm硅片业务...133.2.1.1.200mm及以下半导体硅片：2019年前三季度销量下降，但单价仍处高位...153.2.1.2.300mm半导体硅片：2019年前三季度营收1.38亿元，抛光片占比超90%.173.3.竞争优势：国内半导体硅片龙头，坐拥七大优势领跑竞争对手................................193.4.细析业绩表现：近四年营收持续增长，2019年归母净利润为负...............................213.4.1.财务状况：2019年营收达到了14.9亿元，净利润同比大幅降低....................213.4.2.期间费用：2016-2019年期间费用占营业收入的比重持续下降.......................223.4.3.地域与季节特征：各地区收入占比较为平均，第四季度收入占比较高.............233.4.4.客户与销售模式：客户集中度30%左右，以直销模式销售产品......................233.5.发行方案：拟募25亿元，巩固半导体硅片领先地位................................................244.外在把控：国内芯片产能扩张带动半导体硅片需求上升，国内巨头能否变成国际巨头？...254.1.市场规模：半导体硅片行业景气，国内芯片制造产能扩张带动需求上升..................254.1.1.国外市场：半导体硅片市场复苏，300mm半导体硅片出货量最大..................264.1.2.国内市场：政策扶持，芯片产能扩张带动市场规模扩张..................................284.2.竞争格局：半导体硅片行业技术壁垒高，行业集中度高...........................................304.3.行业趋势：300mm硅片进口依赖严重，国产替代空间广阔.....................................325.海外标杆：深析三家海外优质半导体硅片公司，我们看到了什么？..................................345.1.信越化学：全球排名第一的半导体硅片制造商.........................................................345.2.SUMCO：全球第二大硅晶圆生产商，仅次于信越化学工业.....................................375.3.环球晶圆：台湾最大的专业晶圆材料供应商，2019年营收580.94亿新台币...........396.国内比较：对比中环股份，沪硅产业................................................................................426.1.研发角度：研发投入比例更高+研发人员比例更大+300mm技术突破.......................426.2.财务角度：与中环股份相比各有千秋.......................................................................447.聚焦风险：沪硅产业未来发展或会面临哪些风险?............................................................46图表目录图1：半导体硅片技术演进史..................................................................................................8图2：200mm硅片与300mm硅片对比....................................................................