华为E9000售前培训

华为TecalE9000刀片服务器售前专家培训Version:V1.0(2013-5-15)21ClicktoaddTitleClicktoaddTitle2ClicktoaddTitle4市场概述与定位亮点订购指南ClicktoaddTitle5如何获取资源3产品对比课程大纲3X86刀片服务器市场概述刀片服务器接受度不断提升，思科刀片份额增长迅速,蚕食其他公司份额43.9%20.5%12.5%9.6%8.2%1.8%1.7%0.9%0.9%2011全球刀片服务器市场占有率HPTotalIBMTotalothersDellTotalCiscoTotalNECTotalFujitsuTotalHP47%IBM25%Dell10%OtherVendors6%Cisco3%Oracle2%Fujitsu2%NEC1%Hitachi1%SGI1%Dawning1%GroupeBull1%InspurElectronics1%2010年全球刀片服务器市场占有率2011年，服务器市场总收入为528亿美元，其中Unix172亿(32.6%)，X86356亿(67.4%)；2011年，X86刀片出货量占X86服务器出货量的12.8%(119.5万片)，销售收入的21%(75.3亿美元);2014年，预计服务器市场总收入为560亿美元，其中X86为420亿(75%)，刀片出货量约占总X86服务器的26%，收入为109.2亿美元；HP、IBM、Dell、Cisco占据刀片全球市场份额82.2%；4第1代电信级刀片服务器T8000(已停产)同步业界的第一代刀片服务器，应用于国内互联网行业2003年2005年2006年2009年2012年第1代电信级刀片服务器T8000(已停产)大量应用电信领域小型机平台替换与国内互联网行业第1代企业级刀片服务器E6000为电信运营、企业及互联网中、高端应用提供高效的统一计算平台融合架构刀片服务器E9000存储、计算、网络深度融合，满足云计算、高性能计算、高端企业应用的需求第2代企业级刀片服务器E6000H具有超群的计算性能和计算密度，可广泛满足各领域高密、集群化部署需求华为刀片服务器发展历程5市场定位体系架构产品特点面向云计算、高端企业应用、互联网业务平台以及高性能计算等IT规模化、高密度部署领域，提供全面的高性能计算支持基于合理的12U/16刀片结构，供电、散热、管理、交换等子系统全冗余优化设计；采用Intel最新的E5系列处理器；达到最佳的性能、密度和能耗平衡高性能支撑业务发展高可靠保证稳定运行低能耗降低运营成本易管理简化运营维护E9000定位6E9000主要应用场景云计算高性能计算高端企业应用WEB2.0互联网搜索电子商务社区应用网游应用联机事务分析联机事务处理企业中间件ERP/CRM企业私有云大数据应用虚拟化应用天气预报动漫渲染基因分析碰撞仿真地理勘探2S，4S计算节点、存储扩展节点、资源扩展节点IPSAN，FC-SAN，FCoE，分布式存储GE，10GE，8GFC，FCoE，Infiniband交换，TRILL大二层数据中心交换机计算存储网络I/O加速组件PCIeSSD，GPU，FPGA，MIPSTecalE90007课程大纲2ClicktoaddTitleClicktoaddTitle1ClicktoaddTitle4市场概述与定位亮点订购指南ClicktoaddTitle5如何获取资源3产品对比8E9000产品全景图计算节点交换模块E9000机箱CH121计算节点CH220IO扩展型计算节点CH222存储扩展型计算节点CH240计算节点机箱CX110GE交换模块CX31110GE/FCoE/FC融合交换模块CX610InfinibandQDR/FDR融合交换模块CH221IO扩展型计算节点CX31010GE交换模块CX91110GE/FC多平面交换模块CX116GE直通模块CX31710GE直通模块E90009E9000融合架构刀片服务器计算储存网络深度融合业务适配能力最强面向未来的架构设计•计算存储融合设计，单计算节点支持15个2.5寸硬盘，大幅降低数据传输成本•通过FCoE实现计算网络和存储网络融合，降低组网成本•单节点最多支持4个标准PCIe扩展插槽•支持10GE/FCoE/FC/IB交换，可演进到100GEEth/IBEDR•支持GPU，SSD，DSP等I/O加速扩展•5.76T背板容量，可演进至14.4T•支持全框9000W供电和散热高性能计算首选平台•支持Intel®Xeon®E5系列和E7系列处理器（2013年Q2）•半宽计算节点支持4S（2013Q3）•支持1.5倍高大容量高性价比内存E9000亮点10计算存储融合设计，单计算节点支持15个2.5寸硬盘，大幅降低数据传输成本存储支持分布式存储解决方案，方便用户灵活扩展单节点的存储容量通过FCoE实现计算网络和存储网络融合，降低组网成本计算、存储、网络深度融合11前视图后视图面向未来的架构设计•高速背板总线带宽2倍于业界，交换时延降低200%•5.76Tb高速背板•交换时延小于250ns，远低于业界1us•系统供电和散热能力支持未来三代处理器•最大配臵6个系统电源(AC3000W,DC2500W），支持n+n、n+1备份，超铂金电源，效率为95%（50%load）•单槽位支持1400w散热能力，支持半宽槽位4S高密部署和全功耗CPU部署•支持未来十年网络技术演进和升级•GE、10GE、8GFC、FCoE、IBQDR/EDR组网方案•支持40GE,100GE以太网演进•支持InfinibandEDR(104G)演进•支持16G、32GFC演进E9000机框支持未来三代处理器和未来十年的网络技术演进和升级12•超强性能：全宽槽位支持部署4个E5-4600系列CPU，48根内存，最大内存容量达1.5T•超大存储：全宽槽位最多可配臵8个2.5寸硬盘，最大硬盘容量8T，适合对性能和容量均要求较高的数据库应用•灵活开放：支持标准PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化高性能计算的首选CH121高密计算刀片CH240高性能计算刀片•超高密度：全框支持部署16个计算刀片，每个刀片均支持E5-2690•超高容量：半宽槽位支持部署24根1.5倍高内存，最大内存容量可达768GB•灵活开放：支持标准PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化CH121SPECCFP2006测试世界纪录高性能计算应用场景13Highlight：•超强扩展：支持标准PCIe扩展插槽，最大支持全宽槽位部署6个PCIe卡（其中4个标准PCIe插槽），PCIe扩展能力业界第一•超强性能：全宽槽位支持1400w散热，配臵全高全长GPU卡可适用于超算领域大幅提升应用性能业务适配能力业界最强•业界唯一全系列有标准PCIe扩展设计的刀片•所有计算节点都可以内臵标准PCIe卡•CH220IO扩展板支持部署4个全高半长x8扩展卡•CH221IO扩展板支持部署2个全高全长x16扩展卡•提供硬件加速方案实现高性能应用一体机•压缩卡提升Hadoop整体性能40%•PCIeSSD卡提升IOPS100倍•NVRAM写Cache提升RAID吞吐率100%•iNIC虚拟化智能网卡提升Vswitch性能200%CH220IO扩展型刀片SSD卡iNIC智能网卡压缩卡14最佳的云业务承载平台•业界唯一全系列均支持1.5倍高内存，大容量内存应用性价比更高•1.5倍高尺寸提供双倍容量（基于主流颗粒）•轻松支撑虚拟化、In-MemoryDatabaseBig-Data分析应用•存储扩展刀片容量2倍于业界刀片•半宽刀片支持15个2.5寸HDD•Tier1存储距离计算更近，相比分离架构，大数据应用性能提升80%•超大存储：全宽槽位最多可配臵15个2.5寸硬盘，最大硬盘容量15T，非常适合大数据处理和分布式计算•灵活开放：支持标准PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化CH240存储扩展刀片大数据应用15丰富的交换模块CX110GE交换机CX310、CX31110GE/FCOE融合交换机CX610InfiniBand交换机16*QDR/FDR下行18*QDR/FDR上行32*GE下行,12GE+4*10GE上行支持FCoE、DCB、TRILL32*10GE下行，16*10GE+8*10GE/8*8GFC上行CX91110GE/FC交换模块32个10*GE+16个FC下行16*10GE+8*8GFC上行CX116GE直通模块32*GE下行,32*GE上行CX31710GE直通模块32*10GE下行,32*10GE上行16全方位绿色节能节能管理方案及虚拟化技术DEMT*华为动态节能技术高精度整框功耗封顶技术高效电源与PSU轮换休眠刀片错峰上电与管理风扇智能分区调速控制*DEMT（DynamicEnergyManagementTechnology）华为动态节能技术，通过自动调频调压大幅降低非满载情况下的整机功耗17统一管理、便捷维护支持IPMI2.0规范，提供集中运行监控告警管理支持SOL远程串口重定向，提供基于文本的远程维护功能提供CLI、IPMITools管理接口，支持批量管理集成KVMOverIP交换机，支持虚拟光驱，专利保护的“视频压缩”算法，保证远程维护性能内臵USB，自主开发的BMC管理芯片，可以支持客户定制化管理功能“黑匣子”功能设施记录系统运行状态，TPM硬件加密安全机制，确保应用的高可靠性后出线设计，刀片、管理模块、风扇模块热插拔时，不需要进行任何电缆连接USM管理软件183课程大纲2ClicktoaddTitleClicktoaddTitle1ClicktoaddTitle4市场概述与定位亮点订购指南产品对比ClicktoaddTitle5如何获取资源19HuaweiE9000IBMPureFlex尺寸20.9”(530.2mm)H17.4”(442mm)W33.1”(840mm)D17.3”(440mm)H17.4”(447mm)W31.5”(800mm)D最多支持刀片数量12U/16HHor8FHblades(horizontal)10U/14HHor7FHblades(horizontal)电源Max6个3000WAC或6个2500W48VDCMax6个2500WAC风扇支持14个热插拔风扇支持10个热插拔风扇交换机模块最多4个交换：GE、10GE、8GFC、FCoE、QDR/FDRIB等交换模块最多4个交换：GE、10GE(具备40GE接口)、8G/16FC、FDRIB交换、10Gvirtualfabric支持SR-IOV，支持FCoE适配刀片2PCH121/CH220/CH221/CH222X86:X220/x240Power:p24L/p260适配刀片4PCH240X86:x440Power:p460重量裸机框：70Kg满配（2P刀片）：212Kg满配（4P刀片）：309Kg最小装车重量：218磅（约99公斤）最大装车重量：493磅（约224公斤）背板总线带宽5.76T2.24TE9000机框支持未来三代处理器和未来十年的网络技术演进和升级PureFlex：•电源最大功率只有2500W，系统供电能力小于E9000•供电系统针对北美优化，在非北美地区会浪费17%的供电和善热能力•采用两组有2个40风扇组给交换板散热，单槽位散热能力100W，两个风扇组无法互助，更换风扇时可能导致交换板故障。PureFlex背板带宽为E9000的38%E9000机框规格vsPureFlex机框规格20CH121x240处理器2IntelXeonE5-26002IntelXeonE5-2600内存24DDR3DIMM,最多768GB24个DDR3/DDR3LLP，采用32GBLRDIMM最高768GB硬盘2x2.5”SAS/SATA/SSD2x2.5”SAS/SATA/SSD板载网络无板载网络，选配（4×GE，4x10GE）Em