PCBA检验标准

深圳市XXXXXX有限公司企业标准（管理标准）PCBA检验标准文件编号：WI/PD-022版本：V1.02012-3-15发布2012-3-15实施深圳市XXXXXX有限公司发布核定：审核：制作：1.目的为确保深圳市XXXXXX有限公司生产、委托生产的PCBA质量稳定，符合国家标准并达到客户要求，特制定本标准。2.适用范围本标准适用于深圳市XXXXXX有限公司生产及委托生产的PCBA，包括深圳市XXXXXX有限公司所涉及的所有硬件平台。3.引用技术文件及标准3.1GB/T2828.1-2003逐批检验抽样计划；3.2GB/T.2829-2003周期检查计数抽样程序及抽样表；3.3GB2423.1-89电工电子产品基本环境试验规程试验A：低温试验方法中第9条试验Ab：非散热试验样品温度渐变的低温试验进行；3.4电工电子产品基本环境试验规程试验B：高温试验方法中第8条试验Bb：非散热试验样品温度渐变的高温试验进行；3.5GB2423.3－93《电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法》；3.6GJB150.1-86《军用设备环境试验方法总则》；3.7GJB360.7-87《电子及电气元件试验方法温度冲击试验》；3.8GB/T17626.2-1998《静电放电抗扰度试验》；4.检验过程4.1抽样依据按照GB/T2828.1-2003逐批检验抽样计划；外观检验项目：一般检查水平Ⅱ功能、性能检验项目：一般检查水平Ⅱ4.2抽样标准:以缺陷数为不合格品数，按以下标准判定检验结果（必要时需放宽或加严检验，亦按照GB/T2828.1-2003逐批检验抽样计划所规定的内容执行）；4.3外观检验项目：4.3.1严重缺陷（CRI）：Ac=0,Re=1(无论批量大小)；4.3.2重缺陷（MAJ）：AQL=0.4；4.3.3轻缺陷（MIN）：AQL=1.0；*尺寸性能检测：每Lot中选一盘料抽取其中5pcs量测尺寸（长X宽X厚）、用repair工具读S/N、软件版本、测试信息，检测出不合格即Reject此Lot；*仅限于IQC进料主板的功能检验；4.4缺陷等级：4.4.1严重缺陷（CriticalDefect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷；4.4.2重缺陷（MajorDefect）：产品存在下列缺陷，为重缺陷；功能缺陷影响正常使用；性能参数超出规格标准；漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；包装存在可能危及产品形象的缺陷；导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷；4.4.3轻缺陷（MinorDefect）：影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷；注：有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能，则按照功能缺陷的标准来确定缺陷等级；如按键脱落会导致按键无功能，为主要缺陷。有些功能检查中发现的问题仅影响到产品观感，则按照外观缺陷的标准来确定缺陷等级；如按键漏光；4.5不良缺陷定义：脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离；吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立；桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连；过焊：焊点上的焊料量高于最大需求量；焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满；虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象；极性反：元器件正负极性不对；贴错：有元件贴错；元件的互换：元器件放错位置；位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移；管脚上翘：管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置；侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态；碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态；灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象；不沾锡：锡没有沾到元件引脚端子；锡裂：元件端子焊锡有裂缝；未熔焊：锡膏未完全熔焊；穿孔：焊锡面有穿孔；气泡：焊锡面有气泡；锡面不正常：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调；缩锡：焊锡面面积小于正常焊锡面大小；浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象；点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸；细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度；硬划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤；4.6检验工具、设备：工具：游标卡尺、放大镜；设备：串口数据线或者使用USB转串口数据线；直流电源供应器（检验电压设定为12V左右），专用测试架；示波器;GPS信号发生器;4.7检验方式、环境及允收条件：检验人员需穿静电服，戴静电手套或使用静电手环，穿静电鞋或静电鞋套；观察距离：检查物距眼睛40-45cm，只有在40cm之内才能看到的外观问题不记缺点；放大镜目测时，采用10倍放大镜（必要时）；显微镜目测时，采用80倍显微镜，可带上光和下光灯（必要时）；观察角度：检视面与桌面成45°。上下左右转动15°，前后翻转。观察时间：每件检查总时间不超过12s；灯照强度：100W冷白荧光灯，光源距零件表面50－55Cm，照度约500－550Lux.；在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷；4.7.1缺陷（CRI）：Ac=0,Re=1(无论批量大小)；4.7.2重缺陷（MAJ）：AQL=0.4；4.7.3轻缺陷（MIN）：AQL=1.0；4.8.检验项目及判定标准4.8.1包装及标识检验包装及标识检验项目见表1表1PCBA外观检验项目序号项目检验内容检验方法缺陷判定CRIMAJMIN1漏、缺缺数目检√2错、混错装、混√3标识外包装箱上无标识√4包装方式包装方式未按照要求方式包装目检√4.8.2PCBA外观检验项目检验人员需一一检视每元器件接脚上的吃锡状况，需要详细纪录被动元器件及多脚数元器件的对位状况，注意有极性的元器件的极性，统一其放置方位。在经过波峰焊锡制程后，也需要在仔细检视焊锡的均匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生缺陷的潜在位置；对于一般功能性能项目，应在室温条件下，采用专用测试治具进行；核心板/RF板外观检验项目见表2；表2PCBA外观检验项目类别项目检验内容检验方法缺陷判定CRIMAJMIN重点检测脏污PCBA表面无脏污，各器件内不得有松香进入目检√缺件PCBA本体缺少元件或者屏蔽盖、屏蔽框不能有缺损等√标签软件、SN号标签的粘贴位置和版本是否正确，有无脏污及发黄现象√PCB和元器件外观以及CBA的标识主板外观主板尺寸不符合SPEC要求目检卡尺√PCB上有大块污点，面积≧1mmX1mm√PCB有缺角，面积≧2mmX2mm√√PCB起泡√PCB金属边上粘锡不允许有厚度天线PAD不允许沾锡KEYPAD上沾锡√1﹑位于PAD1/2面积外圈的锡点,直径不能大于0.4mm则允收.2﹑位于PAD1/2面积内圈的锡点,直径小0.1mm的允收.3﹑针对锡线，按照以下标准进行检验：其它不可允收有器件漏贴元器件断裂√元件贴翻/反√PCB板划痕如下情况拒收：装配完成后划痕外露；深划痕D≤0.35mm，(S≤0.1mm2)，N≤1；细划痕L≤5mm，W≤0.1mm，N≤1(S≤0.5mm2)。KEYPAD上不允许有划痕√√PCBA的标识无生产批次（条码标识）目检卡尺√无产品硬件版本标识√无软件版本标识√元器件位置元件侧立1.侧立元件必须小（L≤3.05mmW≤1.52mm）2、必须比周围元件矮；3、PCBA单面侧立的元件数≦3目检√4、焊端侧立时超出焊盘√元件竖立元件竖立（碑立现象）1目检√元件焊端脱离焊盘，也即吊焊√组件偏移片状零件（L,C,R)之偏位判定标准1.理想状况：片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触.目检√2.允收状况及拒收状况：a、侧面偏移小于或等于元件可焊端宽度的50%，或焊盘宽度的50%，其中较小者目检√b.Y方向偏位可焊端偏移超出焊盘不允收√L型与鸥翼型零件脚面之对准度（X方向）1.理想状况：各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏移.目检√2.允收状况:尚未超过接脚本身宽度(W)的1/2W,即W11/2W.（见下图）目检√3拒收状况:各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度W的1/2W即W11/2W.（见上图）√L型与鸥√翼型零件脚趾对准度（Y方向）1.允收状况：各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過焊墊外端外緣.且保证反方向管脚总长度的2/3不可脱离焊垫。见下图所示√2.拒收状况各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已经超過焊墊外端外緣.或反方向管脚总长度√的2/3已经脱离焊垫。（见上图）圆筒形零件偏移判定标准1.理想状况零件两端电极部份准确置于焊垫中心。目检√2.最大允收范围a.垂直及水平两者均不得超出零件宽及电极宽之25％。b.电极与焊垫之接触点和该焊垫边缘之间距不得小于零件高之25％。√3.拒收a.垂直或水平超出零件宽及电极宽之25％。b.电极与焊垫之接触点和该焊垫边缘之间距小于零件高之25％c.W2＞25％ofW，D3＞25％ofD，D4＜25％of√组件焊接状况零件浮高允、拒收标准零件少锡判定标准组件多锡判定标准1.片状零件浮高允收状况：润湿良好目检√2.L型与鸥翼型浮高允收状况：润湿良好目检√片状零件少锡判定标准：元件可焊端的竖直表面润湿良好目检√L型与鸥翼型脚面焊点最小量即少锡判定标准:1.理想状况引线脚的侧面,脚跟吃锡良好,引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带,引线脚的轮廓清楚可见2.允收状况最小跟部焊点高度等于焊锡厚度加引脚厚度的50%目检√2.L型与鸥翼型焊点最大量即多锡拒收状况1.焊锡接触塑胶SOIC或SOT元件体2.焊锡不接触陶瓷或金属元件体目检√锡尖目检√锡珠允收条件：于焊盘或于导电端子上的锡珠需小于0.13mm，且于600mm2面积上不能多于5颗。不良品：超出允收限度或锡珠大于最小端子间目检√距的1/2锡珠固定,直径少于0.13mm,与最近导线距离少于0.13mm,且每700mm平方的PCB的锡珠小于5个锡渣上图现象均拒收目检√元件反白、侧立不良品：零件反白√屏蔽盖焊接1.允许有一个拐角OPEN(拐角处的两个点均可Open).2.每条边上脚可以有OPEN,但是不能连续(适用于不是整条边都需要焊接的屏蔽框,屏蔽框与PCB接触是以引脚接触)3.OPEN的长度控制在所在单边整个长度的25-30%以内(适用于整条边都需要焊接的屏蔽框,屏蔽框整条边都与PCB接触)4.上边缘(如图红色区域)允许中间有三个引脚开路,(如图蓝色区域)允许有开路;5.四方形屏蔽盖开路标准：允许有一个脚开路目检√元件立碑不允许元件端子站立目检√未熔焊不允许锡膏未完全熔焊目检√不沾锡不允许有不沾锡现象或焊锡没有沾到引脚端子目检√缩锡不允许有缩锡状况目检√锡裂不允许有锡裂现象目检√穿孔、气泡穿孔直径0.4mm允收,但制程须改善目检√BGA空洞允收标准：X射线的影像范围内互连空缺等于或小于球的25%仪器√桥接不良品：不应连接之端子被焊锡连接到，造成桥接之状况目检√锡面不正常不良品：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调时目检√Connect本体缺失、下陷不良品：公母座connect本体不可有缺失、下陷目检√Connect接触点表面的助焊剂残留结晶物不良品：公母座connect本体不可有助焊剂残留结晶物目检√Connect接触点表面的柠檬水残留结晶物不良品：公母座connect本体不可有柠檬水残留结晶物目检√ConnectPin脚白色粉末残留物不良品：connectPin脚不可有白色粉末残留物目检√Connect本体毛边不良不良品：公母座Connect本体不可有毛边不良目检√Connect毛丝附着不良不良品：connect本体不可有毛丝附着不良目检√ConnectPin脚翘起受损不良品：ConnectPin脚不可有翘起受损不良现象目检√Co