万丰导热石墨片的加工工艺

导热石墨片的加工工艺有两种，分别是背胶和背膜，这是为了更好的适应电子器件及电路模块起伏的表面，并且根据产品的实际需求，选取适合的加工方法。背胶加工：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。背膜加工：在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能最优化，在石墨片的表面进行背膜处理。