产线生产流程,客户生产质量常见问题培训

©QuectelWirelessSolutionsCo.,Ltd.Allrightsreserved产线生产流程，客户生产质量常见问题培训2014-4-23page2流程质量管理五大工具，也称品管五大工具。包括：1.统计过程控制（SPCStatisticalProcessControl）；2.测量系统分析（MSAMeasureSystemAnalyse）；3.失效模式和效果分析（FMEAFailureMode&EffctAnalyse）；4.产品质量先期策划（APQPAdvancedProductQualityPlanning）；5.生产件批准程序（PPAPProductionPartApprovalProcess）。page4生产流程图：印刷(锡膏)--检测(SPI或者目视检测)--贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路、屏蔽盖贴装)--检测(AOI光学/目视检测)--焊接(采用热风回流焊进行焊接)--检测(AOI光学检测外观/目视检测)--维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--分板(手工或者分板机进行分板)工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)SPI:SolderPasteInspectionAOI:AutomaticOpticInspectionpage7印膏站位简介：3.1.设备：锡膏印刷机，钢网，钢网清洗机，锡膏测厚仪；3.2.辅料：锡膏；3.3.物料：PCB（光板）；page8钢网开孔图：page9设备：贴片机，feeder；4.2.物料：PCB（印膏后）、贴片器件；贴片吸取图page11贴片过程效果图；page12设备：回流焊炉，炉温测试仪；5.2.辅料：炉温测试板；5.3.物料：PCB（贴片后）；5.4.回流焊接：回流焊又称“再流焊”或“回流炉”（ReflowOven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备；5.5.炉温曲线：page13标准元件英制与公制对应关系：page14元件除贴片式标准电阻、电容、电感外，其它的元器件都有极性或方向的要求。2.1.电阻2.2.电容page15晶体三极管（SOT）由两个做在一起的PN结连接相应电极而封装而成，特点：放大作用。SMT按管脚形状贴片,结构不对称，方向容易确认。page18石英晶体元件（晶振）2.6.1.基带晶振：从字面看，字体正面的左边的圆圈里有一“+”号，即为正极;从底面焊盘看，有两个脚的为正极，一个脚的为负极，即接地极。page19四脚晶振：一般情况下，元件本体标有标示符号如圆点，方块。但也经常遇到有些晶振正面无明显极性标示点，如下图：默认其字体的正面左下角作为极性点。page20集成电路（integratedcircuit）：采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产；用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。page21集成电路封装类型：SOP封装：SOP（SmallOut-LinePackage小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。从DIP衍生出来。后发展出SOJ封装。管脚数量在8-40之间。page22集成电路封装类型：PGA封装：(PinGridArrayPackage)PGA（插针网格阵列）底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。多数为陶瓷PGA，引脚中心距通常为2.54mm和1.27mm，引脚数从64到528左右，也有64～256引脚的塑料PGA。page23集成电路封装类型：PLCC封装：(PlasticLeadedChipCarrier)引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比较小引脚数量在20-68之间。现在比较少用。page24集成电路封装类型：QFN封装：(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料，封装底部中央位置，QFN封装的芯片，有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用。page25集成电路封装类型：QFP封装：(QuadFlatPackage)QFP为四侧引脚扁平封装，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。page26集成电路封装类型：BGA封装：(BallGridArray)球状矩阵排列封装)BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。page27集成电路极性点：集成电路的方向：集成电路的引脚是按一定的顺序排列的，即集成电路是有方向区分的。以小圆点为标示以小三角为标示page28无线模块测试流程图：下载（DL）FlashTest（加密）校准（BT）终测(FT)功能测试（FCT）写号（SN&IMEI)、打印标签、粘贴标签工检（Inspection）收集IMEI号包装入库BT：BoardTest，CalibrationFT:FinalTestFCT:FunctionTestSN：SerialNumberIMEI(InternationalMobilestationEquipmentIdentities)page29站位简介：2.1.下载：将软件下载到模块flash中；2.2.设备：电脑，电源，下载夹具，大通线；2.3.测试工具：下载工具（Flash_Download_and_Format）；page30站位简介：3.1.FlashTest：将软件下载到模块flash特殊区域中（熔丝型）；3.2.设备：电脑，电源，下载夹具，大通线；3.3.测试工具：FlashTest工具（Flash_Test_GS2）；page31站位简介：4.1.通过综测仪、电脑及其它设备对产品的射频性能依照相关规范进行调校，并将相关射频参数存贮到flash中；4.2.设备：电脑（含GPIB卡），程控电源，BT夹具，大通线，综测仪，射频延长线4.3.测试工具：BT校准工具（RF_Cal_MTK）page32站位简介：5.1.对BT校准后的参数进行验证，以确保其符合相关的国际规范；5.2.设备：电脑（含GPIB卡），程控电源，BT夹具，大通线，综测仪，射频延长线；5.3.测试工具：FT测试工具（RF_Final_Test_MTK）；page33站位简介：6.1.检测软件版本、音频、SIM卡等方面的测试；6.2.设备：电脑，音频万用表，电源适配器，FCT夹具，串口线；6.3.测试工具：功能测试工具（Quectel_FCT）page34写号（SN&IMEI)、打印标签、粘贴标签站位简介：7.1.检测模块前面站位是否全部测试OK，若OK，分配SN&IMEI号并写入模块，同时打印机打印此模块的标签信息，操作员把打印出的标签贴在对应模块上；7.2.设备：电脑，电源，BT夹具，大通线；7.3.测试工具：标签打印工具（Write_SN_IMEI_Print_Label）page35工检站位简介：8.1.工检员工对模块外观进行检验，主要检查屏蔽盖焊接是否有异常，模块半槽孔、焊盘有无异常，标签内容有无异常等，同时对模块脏污进行清洁；page36站位简介：9.1.对工检OK的模块收集IMEI号，同时开机检查模块内部IMEI号和标签IMEI号是否一致；收集满250PCS，打印IMEI号清单；9.2.设备：电脑，电源，BT夹具，大通线，扫描枪；9.3.测试工具：标签打印工具（Collect_Data_Print）page37包装站位简介：10.1.对250PCS模块进行卷带包装、真空包装及装箱；10.2.设备：卷带包装机，真空包装机；卷带包装page38真空包装图片：真空包装page39装箱图片：page40无线模块测试流程图：下载（DL）FlashTest（加密）WCDMA校准（WCDMABT）WCDMA终测(WCDMAFT)GSM校准（GSMBT)GSM终测（GSMFT)功能测试（FCT）GPS测试写号（SN&IMEI)、打印标签、粘贴标签工检（Inspection）收集IMEI号包装入库GSM:GlobalSystemofMobilecommunicat