PIE培训资料006

PIE培训教材文件编号：PIE-OD-006-A制作部门：PIE部未经允许，严禁复印!副本编号：制/修订记录制/修订日期修订内容摘要页次版本/版次总页数制作审核批准2011-8-251-5A/05黄本银无（受控文件发行印章）华通科技有限公司文件编号PIE-OD-006-A修订号A/1文件名称PIE培训教材发行日期2006-12-07页码1/5(一)手机常用指标（1)TX功率（分为功率等级和电平）：A.EGSM频段共分为15个功率等级（5---19等级）对应的功率电平（33dbm—5dbm）.B.DCS频段共分为16个功率等级（0—15等级）对应的功率电平（30dbm—0dbm）.C.功率等级与电平对应关系：每一个功率等级，对应的电平允许相差2dbm。D.I/Q调制信号（67.707Khz）频率误差：EGSM±90Hz/DCS±180Hz.E.均方根值：RMS5度F.峰值相位误差：PeaK20度G.TX电流/电压:待机电源(小于50MA),发射电流(小于350MA)响铃电流(小于450MA)/电压(3.6---4.2V)注:视不同的机型而定!（2)接收电平与等级：A.接收电平共分(0-----63个等级)B.接收等级与对应电平关系:0级电平是-110dbm,63级电平是≥-48dbmC.在相同的电平下：对应的电平等级可以允许误差±4dbmD.接收电平计算：（等级－110=电平值）E.电平强弱:-110dbm强-47dbm弱F.I/Q调制信号（67.707Khz）频率误差：EGSM±90Hz/DCS±180Hz.（3)RX接收质量（误码率BER）：A.接收误码率共分8级(0-----7级)B.误码率BER2%C.误帧率FER0.12%（4)EGSM与DCS信道个数：A.EGSM(扩展GSM):0----124信道计125个/975------1023信道计49个.TX频率:880-------915MHZRX频率:925-------960MHZB.DCS:512----885信道计374个华通科技有限公司文件编号PIE-OD-006-A修订号A/1文件名称PIE培训教材发行日期2006-12-07页码2/5TX频率:1710-------1785MHZRX频率:1805-------1880MHZC.PGSM(老式频段):1----124信道计124个TX频率:890-------915MHZRX频率:935-------960MHZ（5)上下行频率间隔EGSM上下行频率间隔:45MHZDCS上下行频率间隔:95MHZ（6)EGSM/DCS相邻信道之间频率间隔:200KHZ（7)CMD55功能简述A.右面板功能一、POWERCTRLLEV1RFCH频道2Timeslot时隙3FreqError频率误差4Phaseerror峰值相位误差5RMSerror均方根值二、POWER1Reported5级发射功率/参考值2Meas(avg)------实测值3Timeslot时隙4TUNEBSSIGN基站信号—102dbm时5SPEECHMODE音频调制6SHORTMESSAGE短信7CALLMESSAGE…呼叫……………...B.左面板功能一、POWERRAMP（PVT曲线）二、PHASEFREQ（频率误差）1Freqwencyerror（频率误差）2PK(Phaseerror)（峰值相位误差）3RMS(Phaseerror)（均方根值）22华通科技有限公司文件编号PIE-OD-006-A修订号A/1文件名称PIE培训教材发行日期2006-12-07页码3/5三、SPECTRCMMOD（调制频谱）------db与F对应关系四、SPECTRCMSWITCH（开关频谱）五、TIMINGADVTEST（时隙测试）1ACTUAC（72bit）2TIMINGADVANCEERROR（-100bit）六、BERTEST（误码率）七、FrameErrorRate(FER误帧率0.12%)(二)焊接知识手焊操作技能培训（1)目录1.焊接工具及辅料的选用2.焊接参数的参核3.焊接步骤与技巧14.焊接步骤与技巧25.焊接注意事项6.焊接后方法及手焊锡点标准2．焊接工具及辅料的选用2.1在焊接时使用防静电烙铁，烙铁头和焊接温度则因铜铂及组件脚大小而定。下图分别给出的各种要求。焊盘面积（a）焊线规格烙铁咀点焊拖焊贴片焊盘插脚焊盘a0.8mm0.65mm1.2mm900M-T-LB900M-T-1.2D0.8a1.5mm0.8mm1.2mm900M-T-B900M-T-1.2D1.5a3.14mm1.0mm1.2mm900M-T-B/2.4D900M-T-2.4D/3C3.14a13mm1.0/1.2mm1.6mm900M-T-B/2.4D900M-T-2.4D/3C13a28mm1.2mm1.6mm900M-T-B/3.2D900M-T-3.2D/4Ca28mm1.6或以上1.6或以上900M-T-B/3.2D900M-T-3.2D/4C2222华通科技有限公司文件编号PIE-OD-006-A修订号A/1文件名称PIE培训教材发行日期2006-12-07页码4/52.2电烙铁的选用2.2.1对焊盘面积较小，组件引脚较小的锡点采用24V60W防静电烙铁。2.2.2对焊盘面积较大,组件引脚较大的锡点采用60V90W大功率防静电烙铁.2.3焊锡线的选用:2.3.1有铅焊接时对电容、电阻、晶振等一般组件采用SPARKLERMAP2锡线.2.3.2有铅焊接时对排插、IC等密脚组件采用SPARKLERMAP3锡线.2.3.3无铅焊接时一般采用千住金属M705无铅专用锡线.2.3.4若客户有要求时则使用客户指定锡线.3.焊接参数的选用组件烙铁咀焊接温度℃（有铅）焊接温度℃（无铅）贴片料电阻、电容900M-T-B320±10℃340±10℃LED/晶振900M-T-B280±10℃340±10℃IC900M-T-B350±10℃370±10℃排插900M-T-D/C350±10℃370±10℃其它900M-T-D350±10℃370±10℃插机料LED/晶振900M-T-D280±10℃340±10℃电阻、电容900M-T-D360±10℃370±10℃排插/IC900M-T-D360±10℃370±10℃金属支架900M-T-D/C360±10℃390±10℃其它900M-T-D360±10℃370±10℃华通科技有限公司文件编号PIE-OD-006-A修订号A/1文件名称PIE培训教材发行日期2006-12-07页码5/54.焊接步骤与技巧4.1焊接方式的选用组件脚脚距焊接方式焊接手法L＜3.0M(组件脚大于3个以上)拖焊从第一个脚加热后加入锡线,当锡加到一定程度时,烙铁与锡线同时移动且不离开PCBA,对另一脚进行连续焊接,但不可来回拖动及磨擦焊盘.L＞3.0M点焊每一个锡点都要先放烙铁咀加热后再送锡线焊接,然后将锡线与烙铁移开PCBA,再对另一只组件脚进行焊接.4.2焊接步驟与技巧1.焊接前的准备:烙铁头干凈无异物,且在表面镀有一层焊锡.2.焊接步骤:2.1加热焊件,此时烙铁头要同时接触焊盘和组件引脚,时间大约为1-2秒钟.备注:要防止加热时间过长造成电路板烫伤.2.2上锡.当组件脚和焊盘加热至一定温度时,从烙铁对面送上焊锡线接触组件脚.备注:不要把焊锡线送到烙铁头上.2.3当焊锡熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝.2.4焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后,立即向右上45°方向移开烙铁.2.5焊接完成将烙铁放入烙铁放置架.4.3焊接的注意事项.4.3.1要随时保持烙铁头清洁.4.3.2必要时要以焊锡桥来进行热传递,但要注意锡量不可过,以免造成误连.4.3.3烙铁的撤离.1.沿烙铁轴向45°角撤离2.向上方撤离3.水平方向撤离4.烙铁头不带锡向上撤离4.3.4移开烙铁后,在焊锡凝固之前不可移动或振动焊件.否则可能会造成假焊.4.3.5焊锡的用量要适中.太多的锡会导致浪费,且有可能形成短路故障.而焊锡过少则不能形成牢固的结合.4.3.6不要用烙铁头沾上锡线后再去焊接.这样可能会导致焊料氧化.