TFT-LCD工程中英对照表

CompanyConfidentialBOEOTCopyrightⓒ2008TechnologyManagementDept.附件TFT-LCD专用名词第一节、材料名词第二节、工程名词第三节、技术名词第四节、不良名词第五节、QA专用名词CompanyConfidentialBOEOTCopyrightⓒ2008TechnologyManagementDept.材料名词用语用语说明备注(Process)Gas(制程)气体，目前大多数种类的气体，多为提供CVD，Sputter及干蚀刻电浆源之用AC-1带静电防止剂（ESD-Preventer），在上光阻机内使用，防止静电产生，破坏玻璃组件Acetone丙酮ACF(AnisotropicConductiveFilm)各向异性导电胶Al(Aluminum)铝Alcohol酒精Al-EtchantAL刻蚀液：成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用来蚀刻Mo/Al/Mo的沈积层AlNd(AluminumandNeodymiumAlloy)铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一APRPlate：AsahikaseiPhotosensitiveResin印刷版Ar氩气，制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶或常用为加热设备的热传媒介a-Si(amorphoussilicon)非晶硅，TFT沈积层之一AUBall金球，掺杂与Seal胶中，用以导通上下基板，取代TRBackCover背板：构成背光源的主体结构，承载其他部品BackLightUnit背光源：为液晶模块提供光源BarMirror条形镜，装于Stage上，用于反射激光干涉仪发出的激光，从而反映出Stage当前的位置BCl3氯化硼，制程气体，在干蚀刻中用以作为蚀刻AlNd的电浆源Bezel金属框架：与背光源卡合，控制模块长和宽的最大尺寸CompanyConfidentialBOEOTCopyrightⓒ2008TechnologyManagementDept.材料名词用语用语说明备注BHF成份中含氟化铵NH4F及HF，主要用来蚀刻7PEP中的SiONCCD：ChargeCoupledDevice电荷耦合器件CCFL：ColdCathodeFluorescentLamp冷阴极荧光灯：背光源中根本的发光器件CDA(CompressedDryAir)压缩高压干燥空气CF(ColorFilter)彩色滤光片：:液晶显示元件的主要原材料,印刷有一定的顺序排列的R/G/B像素的玻璃基板CF4四氟化碳……制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源Chip芯片Cl2氯气，制程气体Coating上光阻COF:ChipOnFilm薄膜芯片集成COG(ChiponGlass)玻璃芯片集成：芯片接合在玻璃Detergent洗剂Detergent(LH-300)界面活性剂的一种（清洗机用来清洗玻璃表面用LH-300为供货商型号）DHF成份为49%氢氟酸HF，主要为湿蚀刻机中用来蚀刻7PEP中的SiNx膜DiffusionSheet扩散膜：使导光板出射的光分布均匀DIW(De-IonizedWater)去离子水DriverIC驱动集成电路EndSeal封口胶FPC(FlexiblePrintedCable)可挠性印刷线路CompanyConfidentialBOEOTCopyrightⓒ2008TechnologyManagementDept.材料名词用语用语说明备注Glass,substrateorglasssubstrate玻璃基版Glove手套H2氢气，制程气体Hairnet网帽HCl氯化氢，制程气体，蚀刻n+时的电浆源之一He氦气，制程气体，混合在其它制程气体中，共同形成电浆源，使电浆组成分布均匀Hood头罩ILB(InnerLeadBonding)内引线焊接IPA(IsopropylAlcohol)异丙醇：主要用来作为设备擦拭液，在去光阻制程中亦用来清除玻璃基板上的有机残留物（如光阻或去光阻液）IR(Infra-Red)红外线ITO(IndiumTinOxide)铟锡氧化物ITO-EtchantITO刻蚀液：成份中含盐酸HCl及硝酸HNO3，主要用来蚀刻7PEP中的Poly-ITOKr氪气……制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶L.G.P:LightGuidePlate导光板:将从光源收到的水平光线进行方向改变，转换成向上端出射LAL-50含NH4F与HF，为清洗机用来清洗玻璃表面氧化层的化学溶液LampReflectorLEDCover灯反射罩：将从光源发出的光集中导向到导光板的入射面LC(LiquidCrystal)液晶，既具有液体的流动性，又具有晶体的各向异性，液晶显示元件的主要原材料之一LED:LightEmittingDiode发光二极管：背光源中根本的发光器件Mask口罩CompanyConfidentialBOEOTCopyrightⓒ2008TechnologyManagementDept.材料名词用语用语说明备注Material材料Metal金属MI第一次沈积的（阐极）金属膜如MoWMII第二次沈积的（源极和汲极）金属膜如MoAlMoMo(Molybdenum)钼MoldFrame塑胶框架:与背板相卡合，支撑玻璃面板Monitor监视器MoW(Moly-tungsten)钨化钼n+(或n+a-Si)掺杂磷的非结晶硅，TFT沈积层之一N2氮气，制程气体，常用为破真空Vent或吹干的媒介N2O笑气，制程气体N-300去光阻液，N-300为厂商型号，成份为单乙醇铵与单丁醚的混合物NBA(1-butylAcetate)乙酸正丁酯，主要用来清洗旋转涂布光阻时残留在玻璃边缘的光阻液NF3氟化氮，制程气体，常用为清除CVD反应室壁沈积硅Si媒介NH3氨，制程气体O2常用来作电浆的基本组成，O3Asher为去光阻机的模块之一，用来去除制程的有机残留O3（Ozone）臭氧，主要为各制程用来清除有机物的污染或残留OxalicAcid(H2C2O4)草酸，湿蚀刻机中用来蚀刻5PEP中的a-ITO膜CompanyConfidentialBOEOTCopyrightⓒ2008TechnologyManagementDept.材料名词用语用语说明备注Panel面板PCB(PrintedCircuitBoard)印刷电路板PH3磷化氢，制程气体PIink(polyimide)聚亚酰胺Plasma等离子体Polarizer偏光片Polyfron均压纸,基板压合时使用,用于分隔基板,可使压力均匀分布以及减少杂质所造成的损害PR：PhotoResist光刻胶PrismSheet棱镜膜：缩小可视角度增加辉度Probe（测试机的）探针ProtectorSheet保护膜：保护棱镜膜不被划伤，并具有微弱的扩散作用ReflectorSheet反射膜：为了把透过的光重新向导光板内射入Rubbingcloth配向布,主要分为rayon（尼龙）与cotton（棉）两种，顾名思义，就是用于摩擦的布,用于rubbing机台,使基板产生配向,使用前须先挑除杂质,称为挑布Screw螺丝：将电路板固定于背板上；保证电路板通过背板接地SD：Sourcedriver数据驱动器Seal封框胶，保证TFT于C/F贴合，同时是LC与外界隔绝SF6氟化硫，制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源ShieldCover屏蔽盖板：保护电路板及元件SiH4硅甲烷……制程气体（泄漏有爆炸危险）CompanyConfidentialBOEOTCopyrightⓒ2008TechnologyManagementDept.材料名词用语用语说明备注SiliconeRubber硅质垫片：贴附于塑胶框架上，有弹性，用来放置玻璃面板SiNx(x为Si与N的比例)氮化硅，TFT沈积层之一SiON(应写为SiOxNy因O,N的比例不一定)氮氧化硅，TFT沈积层之一Spacer或MP(MicroPearl)隔垫物,功能在于维持CF与TFT两块玻璃间之间隙距离TAB(TapeAutomatedBonding)卷带式晶粒接合Tape胶带Target靶Tcon：TimingController时序控制器TCP:TapeCarrierPackage带载封装TFT(ThinFilmTransistor)薄膜晶体管*注.Thinner稀释剂，Coater单元自身清洁用的化学品TMAH：TetramethylammoniumHydroxide四甲基铵氢氧化物，是显影液的主要成分Transfer或ConductivePaste或Agpaste银胶或称导电胶UPW(Ultra-PureWater)超纯水UVsealantUV胶,用于两块玻璃基板组合时假固定用γ-Butyrolactoneγ-丁内酯,简称γ液,用于清除APR版上的PICompanyConfidentialBOEOTCopyrightⓒ2008TechnologyManagementDept.工程名词用语用语说明备注Aging老化Airshower气浴室Anneal回火Array排列,指在玻璃基板上做TFT的制程Assembly组装Bake烘烤Cellcell完成后的在制品(货)CJ指高压水洗Cleaning清洗（Cleaner的动作称为Cleaning）Cool冷却Cure烘烤,键结硬化CVD(ChemicalVaporDeposition)化学气相沉积Deposition沉积Develop显影DryEtch干刻Dryetching干刻EBR：EdgeBeadRemoving清除边缘光刻胶EdgeExposure边缘曝光，指在显影前将玻璃基板边缘光阻较厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在显影后残留EdgeRemover简称ER，指在旋转涂布光阻后，用NBA洗净残留在玻璃边缘的光阻Exposure曝光CompanyConfidentialBOEOTCopyrightⓒ2008TechnologyManagementDept.工程名词用语用语说明备注FA(FailureAnalysis)失效分析Gowningroom换衣间Grind研磨HB：HardBake后烘Heat加热Hold留置在当站制程（如有质量问题时）ICP(InductiveCoupledPlasma)电感偶式电浆蚀刻机Injection注射(LC-Injection:注入液晶)Inspection检验Inspection检视Load进料LoadLock简称LL闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介Logoff除帐Logon登帐Maintenance维修保养Mob:Mobility迁移率Module模块,指后段组装制程MS指超音波水洗ODF(OneDropFill)LC直接滴注在玻璃基板上，然后完成C/F与TFT对合OLB(OuterLeadBonding)外引线焊接CompanyConfidentialBOEOTCopyrightⓒ2008TechnologyManagementDept.工程名词用语用语说明备注Packing包装PECVD：PlasmaEnhancedCVD等离子体增强化学气相沉积PEP(photoengravingprocess)完成一次黄光制程叫做一个PEPPIPost-bakePI后烤PIPrebakePI预烤PIPrint,PIcoaterPI印刷PI：PatternInspection用于检测各种Pattern不良PM(PreventiveMaintenance)预防保养Pre-bake预烘Pre-bake预烤Profile坡度角Request请求,要求Reserve预约Rework重工RIE(Reactiveionetching)反应性离子蚀刻Rinse喷淋Rubbing配向SB：SoftBake前烘，即涂胶后的烘干设备SC：Spin-Coater旋转涂胶Scrap报废Scribe(1stscribe,2ndscrib